性能太恐怖！联发科新芯片Helio X30曝光
作为全球首款10核手机处理器的设计者，联发科的Helio X20（MT6797）按计划将在明年Q1搭载终端上市。不过根据半导体行业的规律，下一代芯片Helio X30也是八九不离十了。
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科客点评：小米一用上，联发科又要抓狂。
作为全球首款10核手机处理器的设计者，联发科的Helio X20（MT6797）按计划将在明年Q1搭载终端上市。
不过根据半导体行业的规律，下一代芯片Helio X30也是八九不离十了。
结合ARM刚刚发布Cortex-A35小核心和CCI-550互联架构，接近联发科的台媒称，A35将会用到X30上。
此前的资料显示，Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核＋ARM Cortex-A53 1.0GHz双核等4个Cluster（丛集、簇）組成的又一款10核心处理器。
这样一来的话，主频最低的两颗A53有可能被替换为A35，搭配T880 GPU。而在制程方面，台积电16nm应该是跑不了了。
值得一提的是，今年的苹果A9(X)和骁龙820分别是双核和四核，但就目前而言，联发科还是会阔步在多核的路上。关注科客网官方微信kekebat，玩双11大转盘，超鸡多福利等着你，还有更多精彩资讯。（快科技，原标题《联发科新旗舰Helio X30曝光：再来一颗核弹》）
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拉达曼提斯
牛啊。。但是红米一用就…………