科客点评：骁龙7系列SoC依然是“又香又臭”的存在，不挤牙膏随随便便可以成为神U，一挤牙膏直接又要被吐槽了。

　　第二代骁龙7+的表现可圈可点，它的出现也直接牵制了天玑8200的发挥。作为骁龙8+的“青春版”，第二代骁龙7+所带来的杀伤力确实很强，也希望更多机型能用上。不过按照高通的“套路”，下一代的骁龙7可能又得挤牙膏了，果不其然最新的爆料也开锤了。

　　根据知名爆料人给出的信息，由于第二代骁龙7+过于越级（些许影响到骁龙8+？），下一代的骁龙7（预计就是第三代骁龙7）将“倒吸牙膏”。

　　是的！用的是“倒吸”来形容，所以大家可以把期待值拉到最低。据悉，第三代骁龙7同样会维持在百万级别跑分，第三代骁龙7+才会向骁龙8+进一步靠拢。

　　第三代骁龙7挤牙膏的话，也给了联发科机会。联发科对位的自然是天玑8300，据悉其将采用1+3+4的三从集设计，1 x Cortex-X3超大核2.8GHz+3 x Cortex-A715大核2.4GHz+4 x Cortex-A510中核。

　　GPU则是Mali-G520 MC6 850MHz，相比起天玑8200有较大的提升。这么一来的话，天玑8300有可能会在明年上半年突出重围。不过据悉骁龙也有可能直接把第二代骁龙8下放到中端机型中，线下机型也会搞高配，这压力又给到了联发科身上。

　　第三代骁龙7和天玑8300最快可能会在今年双十一就碰面。前者可能由Redmi首发？后者由于联发科与vivo的深度合作，两者几乎首发都是绑定了的，不出意外的话天玑8300，甚至是天玑9300都会由vivo全球首发。相对于其他品牌，优化更出色的vivo天玑机型绝对也是体验最好的。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。