5nm高通骁龙875G明年Q1来袭 联发科天玑2000乘胜追击
根据最新曝光的计划安排，高通将会在明年Q1商用骁龙875G、735G（Q1-Q2之间）以及435G，前两者制程工艺皆采用三星的5nm EUV工艺。
有竞争才会促进提升，希望联发科能保持住势头，日后与高通掰掰手腕吧！
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科客网
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科客点评：有竞争才会促进提升，希望联发科能保持住势头，日后与高通掰掰手腕吧！
联发科的回归是完全改变了市场现有的格局，尤其是在中端市场中，联发科天玑800/820的出现可以说是稳稳的成为了如今中端5G新机首选。虽然说高通今年受到了不小的冲击，但他们明年依然会保持自家SoC的迭代速度。
根据最新曝光的计划安排，高通将会在明年Q1商用骁龙875G、735G（Q1-Q2之间）以及435G，前两者制程工艺皆采用三星的5nm EUV工艺，在性能和功耗上预计都会有所提升。与此同时，在2020年Q4，高通骁龙662和骁龙460也将会迎来商用。其中，我会比较期待骁龙735G的表现，毕竟在今年的中端市场里，后劲不足的骁龙765G在面对联发科天玑时，确实有不少劣势。
当然针对旗舰方面，高通在下半年也会推出骁龙865+移动平台维持优势，相信在高端市场中，高通依然拥有着比较强的优势，尤其是在GPU表现上。
另一方面，爆料还显示联发科会今年推出天玑600（7nm）、天玑400（6nm）两款预测是入门级别的处理器，它们分别会在2020年Q3和2020年Q4到2021年Q1商用。相信联发科也想继续乘着势头夺取更多入门级市场的份额。
至于在旗舰芯片上，爆料中也给出了联发科的5G新旗舰芯片将于2021年Q2商用，预计其将会被命名为科天玑2000，其同样也会采用5nm制程工艺，天玑2000也将与高通骁龙875G形成对位，两者能否缩小差距？我们不妨拭目以待吧。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。
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