科客点评：高通的节奏有点快，联发科似乎已经脱节了，中低端市场份额也逐渐被高通蚕食。

　　10月17日，高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰会上低调发布了新款中端芯片骁龙636，无疑这是骁龙600系列的又一力作。其实它可以看作是骁龙630的继任者。虽然后者普及率不是很高（夏普新机美人尖S2就是搭载了这款芯片），但其性能是毋庸置疑的。

　　规格上，骁龙636采用14nm工艺，8核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%（对比Adreno 508）。基带仍旧是X12，下行最高600Mbps。而图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高2400万像素。音频解码为高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

　　值得一提的是，作为一款介于骁龙660和骁龙630之间的产品。高通表示，骁龙636的亮点之一就是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。不出意外的话，这颗U将会助力千元机全面屏的普及。

　　此前，国外媒体Benchlife爆料称，高通公司将在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上正式宣布骁龙845处理器。目前看来，这颗旗舰芯片还有些时日，现在高通主要还是抢夺中低端市场份额，高端部分除了苹果A11，目前暂时没有其他产品能威胁到骁龙800系列。

　　据悉，骁龙636芯片将于本月开始出货，预计终端最快2018年Q2上市。这样的话，联发科中低端市场霸主地位有点难保了。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。