台积电要放大招！5nm工艺首次曝光
为了解决工艺提升中的各种复杂挑战，半导体行业早就想出了各种各样的高招，但因为成本太过于高昂，技术太过于复杂，一直都很难投入实用，比如说极紫外光刻(EUV)。
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科客点评：掌握技术者得天下，看来又是一场激烈的拉锯战了。
作为全球最大的代工厂，台积电这几年并不是很顺利，但每每展望未来总是一片光明：2016年第四季度量产10nm，2018投产7nm……那么再往后呢？就是5nm了。嗯，没错，越往后进步幅度就会越小，5nm之后还能不能继续前进都是个大问题了。为了解决工艺提升中的各种复杂挑战，半导体行业早就想出了各种各样的高招，但因为成本太过于高昂，技术太过于复杂，一直都很难投入实用，比如说极紫外光刻(EUV)。
根据规划， 台积电的10nm、7nm都会用上EUV极紫外技术，更遥远的5nm也会如此，而且还会加入新的多重电子束技术(multipe e-beam)。不过，5nm还属于长期规划，需要解决的问题太多太多，何时投产尚无明确时间表，台积电只是说会在2014-2019年间不断研究5nm。
业内人士预计，10nm之后的工艺至少5年以后才能实现，照这么预计及时7nm也得等到2020年，而按照台积电这几年的拖沓表现，还真不好说。Intel也在一直研究极紫外光刻和450毫米大晶圆，但多次推迟了投产进度。450毫米晶圆已经在试产，应该会在10nm上使用。极紫外说不定得等7nm。（快科技，原标题《台积电5nm首次曝光：要出绝招！》）
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冰精灵
看看又能坑多少队友了。
葛城美里
没有cpu技术专利，连机器也是荷兰的，说到底也就是代工厂。
李芳准
16纳米都还没解决就开始吹5纳米
天野爱
台积电16nm已于昨天宣布正式量产，不要乱喷
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