Intel一屁股坐牙膏上!最强10nm芯片力压群雄:3nm工艺正在路上

  科客点评:Intel也是被AMD逼怕了,现在除了展示最新科技也没发从销量上来宣示市场权威地位了。

Intel一屁股坐牙膏上!最强10nm芯片力压群雄:3nm工艺正在路上

  在9月19日于中国举办的“精尖制造日”活动上,Intel全球首次展示了用于Cannon Lake处理器的10nm晶圆。Intel强调,其拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度,领先其他“10纳米”整整一代,即3年。

  这几年,Intel新工艺的前进步伐明显慢了下来,三星、台积电则是一路狂飙,而且完全不按套路出牌,节点命名相当随意,16nm优化一下就叫12nm,甚至10/9/8/7/6/5nm一口气都推上去。

Intel一屁股坐牙膏上!最强10nm芯片力压群雄:3nm工艺正在路上

  在今天的精尖制造日上,Intel就对比了自家和台积电、三星的10nm工艺,力图证明自己才是真正的10nm,技术上更先进。可以说,Intel定义的14nm/10nm是最权威的水平,其他两家都是掺水的,三星最糙。

  此外官方表示将在中国区开疆拓土,接受22nm FL/14nm FinFET/10nm FinFET等代工合同,主要瞄准高端伙伴。

  面对未来,Intel其实也准备了很多好牌,10nm产品发布在即,7nm基本准备就绪,5nm、3nm也都在规划之中。

Intel一屁股坐牙膏上!最强10nm芯片力压群雄:3nm工艺正在路上

  从Intel给出的路线图看,5nm、3nm还处于前沿研究阶段,具体如何实现尚未定型,量产更不知何年何月,但无论如何,这意味着Intel对于硅半导体技术的追求将坚定地走下去。

  而为了达成5nm、3nm,Intel也在做很多技术上的前沿研究,包括纳米线晶体管、III-V族晶体管,3D堆叠、密集内存、密集互联、EUV极紫外光刻图案成形、神经元计算、自旋电子学等等。

Intel一屁股坐牙膏上!最强10nm芯片力压群雄:3nm工艺正在路上

  至于摩尔定律的极限到底在哪里,谁也不知道。

  有趣的是,台积电整整一年前就公布了自己的5nm、3nm规划,并称已有三四百人的团队在攻关3nm,但没有透露任何详细情况。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。(快科技,原标题《最强22/14/10nm芯片!Intel向中国开放代工:碾压三星》)

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