科客点评：更强的散热方案明年商用，高通新一代骁龙旗舰芯片的强劲性能有望更持久输出了。

　　2021年11月5日，小米自研环形冷泵散热技术正式发布。作为面向未来的次世代散热技术，环形冷泵散热参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路，实现两倍于VC的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统，并将于2022年下半年正式量产落地。

　　手机性能日益增强，对于散热的要求也随之提升。传统的VC液冷由于无法汽液分离，热蒸汽与冷液体在其中相互阻碍，很难在高负载情况下做到高效散热。而小米自研的环形冷泵散热创新地采用分离式设计，让冷液和热汽拥有独立流通管道，同时引入「特斯拉阀」防止气体回流，形成单向通路，让热量定向传导，实现同等面积下两倍于VC液冷的散热能力。

　　为了验证环形冷泵的实际效果，小米基于一部小米MIX 4进行了魔改，将原装的散热部分更换为环形冷泵，并进行了《原神》30分钟游戏测试。实测显示，魔改版小米MIX 4在60帧+最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度47.7℃，相较普通骁龙888手机机身最高温度低5℃，甚至比游戏手机有着更好的帧率发热表现。

　　而在出色的散热能力之外，小米自研环形冷泵的形态可以更加自由，几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。例如可以做成“口”型，通过中空形态为电池增加厚度，提升电池容量；做成“凸”型则在增大电池的同时，为超大相机模组留出空间，堆叠想象空间客观。

　　据悉，小米自研环形冷泵散热技术将于2022年下半年正式量产落地，届时会以怎样的产品呈现在大家面前，值得期待。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。