天玑8300发布:GPU与AI性能大涨,Redmi K70E月底首发

  科客点评:天玑8300与9300的实力都非常抢眼,期待终端机型在市场上也能有优异的表现。

  11月21日,联发科技(MTK)正式发布天玑8300移动芯片,这是天玑的次旗舰平台。MTK高管对其期望很高,称“天玑8300将再续神U新传奇”。

  天玑8300由第二代台积电4纳米制程打造,CPU为Armv9 4+4架构,性能大核A715主频可达3.35GHz,能效核A510至高主频为2.2GHz。天玑8300的CPU峰值相比上一代天玑8200提升20%,功耗节省30%。

  GPU部分,天玑8300搭载6核Mali-G615 MC6,GPU峰值性能比天玑8200大涨60%,功耗节省55%。GPU的大幅增强为天玑8300带来强劲的游戏表现,根据MTK公布的测试《原神》游戏对比,天玑8300相比友商2022 H1旗舰(高通第二代骁龙8),无论在登陆速度、转场平均加速、稳定度优化(均方差)以及平均帧率帧率,都有更优秀的成绩,领先幅度从11%-38%不等。

  值得一提的是,天玑8300还是同档位首个支持生成式AI的移动SoC,其配备的APU 780至高支持100亿参数AI大模型,AI综合性能可达上一代的3.3倍之多。

  小米中国区总裁卢伟冰在天玑8300的发布会上表示,Redmi K70E将首发定制的天玑8300-Ultra。这颗由小米和MTK共同定义的SoC安兔兔跑分超过152万,AI能力可媲美天玑9300,在未来一段时间会是“性能同档无敌”。据悉,Redmi K70系列会在本月底发布,出厂预装小米澎湃OS,其中K70预计会采用第二代骁龙8芯片,K70 Pro则会搭载第三代骁龙8。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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