小米14与第三代骁龙8同步亮相:跟风AI,苹果联发科虎视眈眈

  科客点评:骁龙X Elite全新PC芯片是2023骁龙峰会为数不多的惊喜,但仍面临一些不确定性与挑战。第三代骁龙8移动平台看似还行,只是领先优势可能很短暂,后发制人的天玑9300会给高通施加前所未有的高压。

  10月25日凌晨,2023骁龙峰会正式揭幕。本届骁龙峰会高通公司除了推出全新第三代骁龙8移动平台(骁龙8 Gen 3)、骁龙X Elite(PC芯片)、骁龙音频平台等新品之外,高通反复强调AI人工智能的应用和前景,骁龙将让智能设备更加强大和个性化。不过讲真AI在科技圈早已不是啥新鲜话题,高通今年才特别强调AI的重要性,有点后知后觉。

小米14与第三代骁龙8同步亮相:跟风AI,苹果联发科虎视眈眈

  在主题演讲中,高通公司CEO安蒙指出,我们正在进入AI时代,AI无处不在。由高通自研芯片Oryon CPU打造的骁龙X Elite芯片,是移动PC处理器的全新引领者。

骁龙X Elite:短暂狂欢?未商用可能就要被苹果M3反超

  Oryon CPU是高通收购CPU设计公司Nuvia之后的自研成果,骁龙X Elite芯片拥有12个Oryon高性能内核,主频可高达3.8GHz,NPU具备45TOPS的算力,可在终端侧运行超130亿参数的生成式AI模型。骁龙X Elite的单核跑分为3227,高出苹果M2 Max不少,甚至比英特尔i9-13980HX还强。高通公布的对比数据显示,CPU单核能耗方面,骁龙X Elite相比苹果和英特尔的处理器分别可以节能30%和70%。

  高通的介绍还指出,骁龙X Elite多线程性能相比苹果M2芯片强50%。不过,先前有科技媒体分析指出骁龙X Elite功耗上面临诸多挑战。由于使用高通面向智能手机的PMIC(电源管理集成电路),一方面可能无法高效胜任PC场景任务,另外还会增加OEM厂商的采购成本。过往骁龙PC平台一直雷声大雨点小,缺乏很成功的产品合作案例,而骁龙X Elite作为新平台,免不了与合作伙伴大量的调试和兼容性适配,加上成本不菲,预计高通依然很难从英特尔和AMD手中抢到可观的份额。

  有些尴尬的是,搭载骁龙X Elite的PC预计要等到2024年商用,此时间点比之前高通的计划有所推迟。而在2023高通峰会召开之前,苹果抢先预热10月31日将举办特别活动,关键词“来势迅猛”。网络曝光的消息称,届时苹果有望发布全新自研M3芯片,并同步推出使用M3芯片的新款Mac。鉴于苹果M系列芯片之前的惊艳表现,全新苹果M3有望实现对还未商用的骁龙X Elite的全面超越。

小米14与第三代骁龙8同步亮相:跟风AI,苹果联发科虎视眈眈

小米14系列真机首秀,全球首发第三代骁龙8

  2023骁龙峰会邀请到小米中国区总裁卢伟冰亲临现场,他全程用英文介绍了小米在全球市场、AI、IoT等领域的各种成果。卢伟冰现场还展示了即将发布的小米14系列真机,PPT显示新一代小米旗舰将有四款颜色可选。10月26日晚全球首发第三代骁龙8的小米14系列旗舰手机,将与聚焦人车家的自研系统小米澎湃OS一同亮相。

第三代骁龙8亮点解析:数据不俗,但竞品更猛

  多年来,移动SoC解决方案始终是高通收入的主要来源,因此第三代骁龙8移动平台到底能否继续领先,才是高通当前的重中之重,也是高通未来营收的晴雨表。全新第三代骁龙8同样强调AI赋能,在这代产品中NPU性能提升多达98%。到底是之前骁龙旗舰SoC的NPU太不争气,还是这次挤爆牙膏,有待后续进一步对比验证。

  第三代骁龙8的CPU和GPU性能分别提升30%和25%,高通官方资料显示,第三代骁龙8使用的是4纳米制程工艺,但似乎仍不是更先进的第二代4纳米制程,竞争对手MTK去年已经用上了第二代4纳米制程,苹果A17 Pro芯片今年更是抢先迈入3纳米时代。第三代骁龙8采用1+5+2组合的八核CPU,超大核主频可达到3.3GHz,CPU能效提升20%,GPU能效提升25%,AI能效提升40%。另外,第三代骁龙8可在终端侧运行高达100亿参数的大模型,其详细规格特性如下。

小米14与第三代骁龙8同步亮相:跟风AI,苹果联发科虎视眈眈

  表面来看,第三代骁龙8多项重要指标的提升幅度都比较给力,然而熟悉高通骁龙的朋友应该知道,这已经是每年骁龙旗舰芯片更新迭代的“常规话术”了。每次高通秀出的“能耗节约XX%”,“性能提升XX%”,其实都是在特定测试情况下取得的成绩,并不代表日常使用场景下也能有同样的表现。

  举个例子,同样是跑分软件,日常用户跑、低电量跑、开启性能模式跑、放冰箱跑,分数往往会相差挺大。至于所谓的能效的提升,看看就好,试想每次骁龙都说能耗节约了很多,但实际上用户换了一代又一代的骁龙旗舰新机,为何电池依然不耐用呢?基于以上种种,第三代骁龙8到底是挤牙膏还是新一代神U,又是否会翻车?真实表现还需后续OEM机型的海量用户反馈加以检验。

小米14与第三代骁龙8同步亮相:跟风AI,苹果联发科虎视眈眈

  由于华为麒麟SoC芯片的回归,权威人士分析透露高通已经无法拿到来自华为的新订单,加上其他因素的影响,预计2024年高通对中国品牌手机SoC的出货量将同比减少5000万颗以上。对于高通而言,第三代骁龙8不容有失,然而来自MTK天玑旗舰芯片的挑战持续增大,后发制人的天玑9300产品策略比较激进,关键参数以及跑分均有望逆袭骁龙。

小米14与第三代骁龙8同步亮相:跟风AI,苹果联发科虎视眈眈

  天玑9300已宣布将于11月6日正式发布,搭载天玑9300的vivo X100系列会在11月面世。按照知名爆料人士的剧透,天玑9300的新机在安兔兔评测(V10)跑分测试中,CPU和GPU的得分实现了对第三代骁龙8的双杀。安兔兔官方给出的跑分显示,天玑9300的安兔兔跑分超过了205万。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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