联发科天玑9400超前曝光:台积电3nm加持!锁定2024下半年上市

  科客点评:制程工艺直接决定SoC最终的表现,台积电近年的表现还是非常稳定的,所以也吃下了苹果这份大单。

  9月7日,联发科官方宣布了他们首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰SoC已经成功流片,预计将在2024年正式量产。如果明年才量产商用的话,那么只能是天玑9400了。这么一来的话,苹果如无意外的话,也将成为今年抢先用上3nm的厂商,进度稍领先于同行。

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  根据联发科给出的信息,相较于5nm,台积电的3nm逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下能降低32%的功耗,效果还是很显著的。

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  据最新曝光,采用台积电3nm的天玑9400为ARM公版架构,CPU直接升级为4 x Cortex-X5超大核+4 x Cortex-A730大核,依然是全大核的阵容,延续天玑9300的全新激进规格,预计将于2024年下半年上市。

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  至于联发科的主要竞争对手高通,坊间信息是第四代骁龙8,同样会用台积电3nm。不过对比起即将到来的第三代骁龙8“挤牙膏”,第四代骁龙8的CPU和GPU都会全上自研,CPU为2 x Phoenix L+6 x Phoenix M,感觉在GPU部分高通依然会占据一定的优势。不过也有消息称由于苹果和联发科包下了台积电的产能,并且台积电3nm良率低,高通可能会重新选择携手三星,选择三星的3nm。

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  对于众多的国产旗舰来说,谁价格更优,性能更出色,自然会被重用。而从近期Redmi K60至尊版的表现来看,天玑还是能调好的。先不说明年的3nm,今年年底即将上演的第三代骁龙8 vs 天玑9300,这场对决悬念还是有的,天玑9300是否能通过更激进的规格扳回一局?我们不妨拭目以待。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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