左右逢源?全球首发天玑8200-Ultra!小米Civi 3加入影像内卷

  科客点评:通过深度合作,相信天玑的各种优化都会走起来。虽然说能力可能还是会与骁龙有差距,但感觉会逐渐缩小。

  前段时间,Redmi才和高通联合定义了第二代骁龙7+。转个头来,这边大哥小米又跟联发科进行了联合定义,可谓是左右逢源。在正式官宣了小米Civi系列新机后,小米最新也公布了新机为小米Civi 3,并且提前官宣了其搭载的SoC。

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  根据小米官方预热,小米Civi 3将全球首发天玑8200-Ultra。据介绍,天玑8200-Ultra是量身打造的影像特长芯。其实早去年,一加就有跟联发科合作推出过天玑8100-Max;海外版的小米12T也搭载过天玑8100-Ultra。

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  其实简单来说,各种后缀的芯片并没有实质上的规格变化,更多的是会有针对性的专门特调,这次的天玑8200-Ultra就是针对的是影像。说实话,现在不整个“全球首发”,都不好意思发布新机了。

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  同时,小米影像大脑将全面接入天玑8200-Ultra,并为小米Civi 3带来两大技术升级。30+项小米影像大脑算子芯片级强化,功耗降低、速度提升,连拍最高提速235%等;

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  功能上则新建了“跨平台中间层”,30+项影像功能都会落地天玑移动平台。总的来说就是进行了深度的适配,天玑平台能拥有小米影像大脑加持下的更多特性。此外,还会有迪士尼100周年

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  另一边,OPPO Reno10系列也官宣了将“继承旗舰影像算法”,这也将直接加速中端机的影像内卷。在设计、充电都卷完后,终于也轮到内卷影像了。今年各种中端机有望都能摆脱“扫码”的标签,这部分的消费者总算能体验到更好的拍摄效果了,给各大厂商一个大拇哥。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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