四大领先!华为发布麒麟990芯片:103亿晶体管16核GPU

  科客点评:麒麟990芯片将7纳米芯片的性能发挥到新的极致,5G能力和AI算力也实现新的阶段领先。

  9月6日,华为在德国IFA2019正式发布麒麟990芯片,中国北京同步举办2019华为麒麟沟通会,揭开这枚备受瞩目SoC的神秘面纱。麒麟990芯片将于9月19日德国慕尼黑发布的华为Mate 30系列旗舰手机上首发搭载。

  过去两年,华为都在IFA展发布麒麟芯片的旗舰产品,麒麟用970和980两代产品,引领了移动AI时代的到来。如今AI接口已经被调用1.6万亿次。

  全新的麒麟990芯片仅有指甲盖不到的大小,但集成了多达103亿个晶体管,去年的麒麟980为69亿个。华为终端CEO余承东强调,麒麟990实现了四个业界首款的突破:7纳米+EUV 5G工艺、旗舰级5G NSA&SA组网、16核Mali-G76 GPU、大-微核架构NPU。

  麒麟990芯片将华为在5G通信能力方面的优势进一步加强,可在5G双卡双待的基础上,实现SIM1 5G数据+SIM 2通话、SIM1来电+SIM2通话。另外,华为的智能上行分流设计可克服5G信号弱的问题,实现提速5.8倍,而带宽分配技术在轻负载5G状态能耗降低44%。

  麒麟990共有4G版和5G版,5G版在工艺、CPU主频、NPU核心数、网络支持等方面更具优势。

  麒麟990 5G采用2大核+2中核+4小核设计,单核性能提升10%,多核性能提升9%,华为强调新的设计拥有更佳的能效表现,其中中核能效提升多达35%。

  凭借16核Mali-G76 GPU的搭载,麒麟990的图形性能与能效均得到飞跃,相比骁龙855的话,分别高了6%及20%。

  另外,麒麟990的ISP和AI均有加强,ISP全球首发手机端BM3D单反级图像降噪技术,而5G版的NPU为双大核+1微核的设计,短短两年麒麟芯片的NPU AI性能提升12倍,并且拥有最佳端侧AL能效。

  余承东强调,麒麟990芯片系列拥有最强的5G、AI以及性能,与友商的PPT产品相比,麒麟990芯片即将得到商用,9月19日将在Mate 30系列手机上使用,4G版和5G版会同时面世。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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